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激光微加工是一种用于测试和分析微纳米结构的高精度仪器系统，激光微加工主要应用于半导体器件、光电器件、生物医学等领域。
Hoya激光是一种常见的材料分析仪器，Hoya激光广泛应用于半导体器件测试、材料研究、微观结构分析等领域，具有重要的应用价值和发展前景。
Newwave激光是一种常用的激光微加工设备，主要用于微型器件的制造和加工。该系统采用激光脉冲来剥蚀材料表面，具有高精度、高效率、低损伤等优点.
激光修补机采用FIB系统可实现掩膜版缺陷修复，且方法简便、快捷。在透光区域的缺陷修复可以使用离子沉积，选择沉积C作为掩膜版的修复材料；在遮光区域的缺陷修复使用离子溅射，刻蚀掉遮光缺陷。
激光修补机是一种利用激光技术对各类物品进行修补加工的设备。激光修补机具有加工速度快、精度高、损伤小等优势，可以有效地提高工作效率和加工质量。
激光修复机是一种利用激光技术对半导体芯片进行修复的设备。激光修复机主要是用于修复芯片上的缺陷或故障，以保证芯片性能和可靠性。
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